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STM32MP157CAB3 - ST
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图片信息
STM32MP157CAB3 图片
STM32MP157CAB3
  • 制造厂家：ST（STMicroelectronics，意法半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:354-LFBGA（16x16）
  • 技术参数：IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
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STM32MP157CAB3 技术参数详情：
  • 型号:STM32MP157CAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA（16x16）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核，32 位
  • 速度:209MHz，650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
  • 以太网:10/100Mbps，GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
  • 电压 - I/O:2.5V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA（16x16）
  • 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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