STG4259BJR - ST
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图片信息
STG4259BJR
制造厂家:
ST(STMicroelectronics,意法半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:11-覆晶
技术参数:
IC SW SPDTX2 300MOHM 11FLIPCHIP
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STG4259BJR 技术参数详情:
型号:STG4259BJR
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:11-覆晶
类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
描述:IC SW SPDTX2 300MOHM 11FLIPCHIP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
开关电路:SPDT
多路复用器/解复用器电路:2:1
电路数:2
导通电阻(最大值):300 毫欧
通道至通道匹配 (ΔRon):3 毫欧
电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.8V
电压 - 供电,双(V±):-
开关时间(Ton, Toff)(最大值):38ns,17ns
-3db 带宽:40MHz
电荷注入:103pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):20nA
串扰:-93dB @ 100kHz
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:11-WFBGA,FCBGA
供应商器件封装:11-覆晶
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