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ST33KTPM2I3WBZA9 - ST
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ST33KTPM2I3WBZA9
  • 制造厂家：ST（STMicroelectronics，意法半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 应用特定微控制器，封装:32-UFQFPN（5x5）
  • 技术参数：OEM TPM CHIP_AU_DM
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ST33KTPM2I3WBZA9 技术参数详情：
  • 型号:ST33KTPM2I3WBZA9
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN（5x5）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 应用特定微控制器
  • 描述:OEM TPM CHIP_AU_DM
  • 系列:-
  • 包装:剪切带（CT）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 应用:信任平台模块（TPM）
  • 核心处理器:ARM SecurCore SC300
  • 程序存储器类型:-
  • 控制器系列:ST33K
  • RAM 大小:-
  • 接口:I2C，SPI
  • I/O 数:7
  • 电压 - 供电:1.8V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN（5x5）
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