SR5E1E770C30F00X - ST
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图片信息
SR5E1E770C30F00X
制造厂家:
ST(STMicroelectronics,意法半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:176-eLQFP(24x24)
技术参数:
LQFP 176L 24X24X1.4 EXPOSED PAD
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SR5E1E770C30F00X 技术参数详情:
型号:SR5E1E770C30F00X
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:176-eLQFP(24x24)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:LQFP 176L 24X24X1.4 EXPOSED PAD
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M7
内核规格:32 位双核
速度:300MHz
连接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,POR,PWM,温度传感器,WDT
I/O 数:-
程序存储容量:2MB(2M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:96K x 8
RAM 大小:488K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 3.45V
数据转换器:A/D 40x12b SAR,4x16b 三角积分;D/A 10x12b
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176-eLQFP(24x24)
封装/外壳:176-LQFP 焊盘
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