M74HC597B1R - ST
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图片信息
M74HC597B1R
制造厂家:
ST(STMicroelectronics,意法半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器,封装:16-DIP
技术参数:
IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
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M74HC597B1R 技术参数详情:
型号:M74HC597B1R
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:16-DIP
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
包装:管件
产品状态:停产
逻辑类型:移位寄存器
输出类型:推挽式
元件数:1
每个元件位数:8
功能:并行至串行
电压 - 供电:2V ~ 6V
工作温度:-55°C ~ 125°C
等级:-
资质:-
安装类型:通孔
封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
供应商器件封装:16-DIP
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