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CPL-WB-00D3 - ST
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图片信息
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CPL-WB-00D3
  • 制造厂家：ST（STMicroelectronics，意法半导体）
  • 类别封装：射频和无线 > RF 定向耦合器，封装:6-覆晶
  • 技术参数：RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
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CPL-WB-00D3 技术参数详情：
  • 型号:CPL-WB-00D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:6-覆晶
  • 类目:射频和无线 > RF 定向耦合器
  • 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 耦合器类型:标准
  • 频率:824MHz ~ 2.17GHz
  • 耦合系数:34dB
  • 应用:GSM，W-CDMA，WiMax
  • 插损:0.1dB
  • 功率 - 最大值:-
  • 隔离:-
  • 回波损耗:15dB
  • 封装/外壳:6-UFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:6-覆晶
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