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SST12LF09-Q3CE - SST
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图片信息
SST12LF09-Q3CE 图片
SST12LF09-Q3CE
  • 制造厂家：SST（Silicon Storage Technology）
  • 类别封装：射频和无线 > 射频前端（LNA + PA），封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
  • 技术参数：WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
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SST12LF09-Q3CE 技术参数详情：
  • 型号:SST12LF09-Q3CE
  • 品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
  • 封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
  • 类目:射频和无线 > 射频前端（LNA + PA）
  • 描述:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:WLAN
  • 频率:2.4GHz
  • 特性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:16-XFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
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