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R5F1176AGSP#30 - Renesas
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图片信息
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R5F1176AGSP#30
  • 制造厂家：Renesas（瑞萨电子）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:20-LSSOP
  • 技术参数：IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
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R5F1176AGSP#30 技术参数详情：
  • 型号:R5F1176AGSP#30
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:20-LSSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:RL78
  • 内核规格:16 位
  • 速度:24MHz
  • 连接能力:CSI，I2C，UART/USART
  • 外设:LVD，POR，WDT
  • I/O 数:11
  • 程序存储容量:16KB（16K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:2K x 8
  • RAM 大小:2K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 6x8/12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:20-LSSOP
  • 封装/外壳:20-LSSOP（0.173
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