RE330-LF - ROTH
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图片信息
RE330-LF
制造厂家:
ROTH (Roth Elektronik)
类别封装:
原型开发,制造品 > 有孔原型板,封装:
技术参数:
DIP 2,54 mm 3-Loch 4-Loch-Pads
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RE330-LF 技术参数详情:
型号:RE330-LF
品牌:ROTH公司 (Roth Elektronik)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:DIP 2,54 mm 3-Loch 4-Loch-Pads
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:模拟板,通用
镀层:带镀层通孔(PTH)
间距:0.100(2.54mm)
电路图案:一孔一焊盘(圆形)
边缘触头:-
孔径:0.039(1.00mm)
大小 / 尺寸:6.30 长 x 3.94 宽(160.02mm x 100.08mm)
板厚度:0.062
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