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BGA-REBALL-PAD - Olimex
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图片信息
BGA-REBALL-PAD 图片
BGA-REBALL-PAD
  • 制造厂家：Olimex
  • 类别封装：焊接，拆焊，返修产品 > 焊接、拆焊、返修配件，封装:
  • 技术参数：BGA-REBALL-PAD
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BGA-REBALL-PAD 技术参数详情：
  • 型号:BGA-REBALL-PAD
  • 品牌:Olimex LTD (Olimex)
  • 封装:
  • 类目:焊接，拆焊，返修产品 > 焊接、拆焊、返修配件
  • 描述:BGA-REBALL-PAD
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 配件类型:垫
  • 配套使用/相关产品:-
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