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- 制造厂家：Ohmite
- 类别封装：热器件 > 散热器（风扇，热管理），以 Ohmite 公司官网为准
- 技术参数：BGA HEATSINK W/TAPE
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BGAH310-075E 技术参数详情：
- 产品型号:BGAH310-075E
- 产品品牌:Ohmite
- 产品类目:热器件 > 散热器（风扇，热管理）
- 产品描述:BGA HEATSINK W/TAPE
- 产品封装:以 Ohmite 公司官网为准
- 产品系列:BG
- 包装:盒
- 产品状态:在售
- 类型:顶部安装
- 冷却的封装:BGA，CPU，GPU
- 连接方法:散热带，粘合剂（含）
- 形状:方形，有角度的散热片
- 长度:1.220英寸（31.00mm）
- 宽度:1.220英寸（31.00mm）
- 直径:-
- 鳍片高度:0.295英寸（7.50mm）
- 不同温升时功率耗散:-
- 不同强制气流时热阻:-
- 自然条件下热阻:6.30°C/W
- 材料:铝合金
- 材料表面处理:黑色阳极化处理
- 快速提供BGAH310-075E专业且全面的报价，Ohmite代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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