尽管英特尔希望减少对台积电制造服务的使用，但该公司将在可预见的未来继续从这家总部位于中国台湾的代工厂订购芯片，一位高级管理人员昨天在一次技术会议上表示。

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英特尔的宏伟计划是在英特尔代工内部生产尽可能多的产品，但由于这可能不是最佳策略，它目前正在评估其产品的百分比应该在台积电生产。

“我认为一年前我们在谈论尽快将[TSMC的使用量]降至零，但这已经不是策略了，”英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上说。“我们认为，至少与台积电合作的一些晶圆总是好的。他们是一个很棒的供应商。这在他们和 Intel Foundry 之间创造了良性竞争。

英特尔目前在台积电为其旗舰酷睿 200 系列“Arrow Lake”和“Lunar Lake”处理器生产用于台式机和笔记本电脑的硅晶圆，然后使用其自有的 Foveros 3D 先进封装技术在其位于美国的封装工厂进行组装。为此，该公司不得不向台积电支付溢价，这大大损害了其毛利率。

至于其下一代酷睿 300 系列“Panther Lake”CPU，英特尔预计将使用自己的制造设施，包括亚利桑那州最先进的 Fab 52 和 Fab 62，使用该公司的18A制造技术制造处理器的计算单元。由于大部分制造业务将在内部进行，因此英特尔预计其下一代产品将获得更高的毛利率。

但是，英特尔的一些产品将继续在台积电生产。目前，英特尔大约 30% 的产品是外包的，但该公司预计这一份额在未来将大幅下降。

“不太确定正确的 [外包生产] 水平是什么，”Pitzer 说。“是 20% 吗？是 15% 吗？我们正在努力解决这个问题。但我认为，在这项新战略下，我们将更长时间地使用外部代工供应商。

当然，英特尔对内部生产其最先进的高利润产品感兴趣，例如每个成本数千美元的至强处理器。事实上，该公司从未外包过这些零件。显然，它不愿意为客户端 PC 外包优质的大批量 CPU。

但是，Radiocrafts代理商英特尔可能会使用台积电的服务为客户端计算机以及各种控制器制造利基产品，这些产品为英特尔的平台增加了巨大的价值，但售价为 10 至 15 美元。

此类控制器通常依赖于 Intel 目前缺乏的尾随节点（因为 Intel 的 14nm 和 22nm 工艺技术是为 CPU 设计的，并使用专有 IP）。因此，使用 TSMC 和其他代工厂来制造它们是很好的选择。