全球工业物联网厂商研华科技于3月6日举行“智能自主系统与机器人应用伙伴高峰论坛”,号召芯片、感测与软件等机器人产业链伙伴,共同致力AI驱动机器人创新,打造灵活且ROS (Robot Operating System) 兼容的机器人解决方案。研华将通过生态合作、标准化与参与开发者社群等三大策略方针,实现更智能、安全且跨产业适用的自动化未来。
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研华嵌入式物联网事业群总经理张家豪表示,全球人工智能与边缘计算科技快速发展,研华的边缘计算平台( Edge Computing Platform ) 在各产业具有高市占率的优势,持续创新Edge AI产业应用系统,在自主系统与机器人(AS&R, Autonomous Systems and Robotics )产业链中通过与生态伙伴的紧密合作,积极发展AI驱动机器人的技术创新,确保与各关键组件的无缝整合,共同加速自主系统与机器人应用的发展。
以市场驱动创新 共筑自主系统与机器人生态圈
机器人与AI技术快速发展,市场规模持续扩展中,然而市场碎片化仍然是一大挑战,供应链整合与系统兼容性的问题,正阻碍机器人技术的广泛应用与规模化发展。研华洞察市场趋势,携手感测、AI计算与软件领域的产业伙伴,共同构建高韧性的产业链生态圈,通过整合前瞻技术,帮助企业加速自动化转型、提高运营效率,进一步推动机器人技术的普及应用,其中包括四大关键技术:
■ AI与边缘计算,驱动智能运营: AI平台、机器学习与边缘AI技术优化实时决策,提升运营效率与自动化能力。
■ 感测融合技术,实现高精度导航:利用高分辨率摄影机、多光谱传感器、LiDAR光学雷达与IMU惯性测量单元,强化机器人环境感知与精准定位,优化自主系统的路径规划。
■ Ready-to-use的开发环境,加速创新落地:提供ROS兼容环境与无缝的软硬件整合,简化开发流程,缩短产品上市时间。
■ 车队管理与功能安全,确保稳定运行:通过集中管理与远程监控,确保机器人车队的顺畅运作,同时符合产业安全标准,提升系统可扩展性与合规性。
开放标准架构 提供多元AS&R解决方案
研华推动开放标准架构,加速产业创新与商业化进程。其自主系统与机器人(AS&R)解决方案广泛应用于室内自动化、户外机器人,以及地面与空中无人载具等多元场景。研华的技术支持各种应用,包括自主移动机器人(AMR)、无人驾驶车辆、农业机器人、机械手臂与无人机。
打造产业链生态网络 促进软硬件无缝对接
研华通过与NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek、NXP、Rockchip、Hailo等芯片厂商合作,致力于提升AI整合与运算效能。此外与感测技术供货商(MIPI/GMSL摄影机、IMU、LiDAR等)及软件整合商的紧密合作,以满足特定行业机器人应用需求。同时积极打造紧密连结的生态网络,从技术创新者如Autoware、NODE Roboitcs,到区域系统整合商如Turing Drive与Tier IV,促进硬件、AI与应用开发之间的无缝对接。
通过推动标准化、强化生态合作,及积极参与开发者社群,研华正携手伙伴重塑自主系统与机器人的未来,致力将自动化变得更智能、更安全,并且跨产业应用。展望未来,研华将凭借强大的AI技术、传感器融合、Ready-to-use的开发环境与智能车队管理能力等四大关键技术,助力产业突破创新极限,引领自动化进入新时代。
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电源管理(PMIC) > 监控器(集成电路(IC))
工艺,温度(工业自动化与控制)
交换机,集线器(网络解决方案)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
电流传感器(传感器,变送器)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
射频环行器和隔离器(射频和无线)
电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性(集成电路(IC))



















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