轻松满足您的射频微波器件采购需求
整合全球优质射频微波芯片代理商现货渠道
聚焦知名射频微波器件品牌，强大的现货交付能力
铠侠闪迪突破 332 层 NAND！存储密度提升 50%，SSD 成本进入 “冰点”
（2026/8/10更新）
自铠侠官网获悉，日前， 铠侠公司和闪迪公司宣布率先推出了最先进的3D闪存技术，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道，实时查询射频微波器件代理商的真实库存，提供合理的行业价格，放心采购射频微波器件，是国内专业的射频微波芯片采购平台。
据悉，铠侠新闪存采用CBA双晶圆键合技术，分别制造CMOS控制电路、NAND存储阵列，然后键合在一起，类似长江存储的Xtacking晶栈架构。3D堆叠层数达到空前的332层，对比第8代的218层增加了多达38%。
两家公司的新一代3D闪存较目前量产的第八代产品（BiCS FLASH generation 8）实现了33%的NAND接口速度提升，达到4.8Gb/s。此外，该技术也显著提升了数据输入/输出的能效，输入功耗降低10%，输出功耗降低34%，成功实现了高性能与低功耗的最优平衡。两家公司预展第十代3D闪存（BiCS FLASH generation 10）技术时介绍，通过将存储层数增至332层并优化晶圆平面布局以提高平面密度，使位密度提升了59%。
铠侠首席技术官宫岛英史表示：“随着人工智能技术的普及，预计产生的数据量将Analog Devices代理显著增加，同时现代数据中心对能效提升的需求也在增长。铠侠深信，这项新技术将实现更大容量、更高速度和更低功耗的产品，包括用于未来存储解决方案的SSD产品，并为人工智能的发展奠定基础。”
您可能也感兴趣的新闻头条：
- ASML 前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售，行业安全问题
- 果链变局：三星图像传感器终结索尼垄断 苹果供应链多元化提速
- 意法半导体与 ENGIE 马来西亚签可再生能源供电长约，绿色能源合作新篇
- 美国确保芯片本土生产！英特尔暴涨 6%，18A 制程产能规划曝光
- Ceva 助力欧冶半导体，ADAS 芯片组再进化，实现城市 NOA 功能
- 台积电 2nm 工艺制程即将量产，手机行业步入新时代
- DeepSeek 技术路线解析：MoE 架构节省 70% 算力成本
- 苹果 iPhone 18 系列前瞻：2nm 芯片 + 屏下 Face ID 2027 年登场
- 9 大精选案例引领 RPA+AI 融合创新 IDC 自动化最佳实践案例与创新应用正式发布
- Intel 18A 晶圆量产提前！14A 工艺产能爬坡，先进制程 “三国演义”
- 浩亭携手开放计算项目 (OCP)，满足高能效连接需求
- 基辛格发声：芯片加关税，欲推动半导体供应链回流美国
射频微波器件型号搜索排行榜：
评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）评估板（开发板，套件，编程器）
光纤收发器模块（光电器件）
评估板 > 射频评估和开发套件，板（开发板，套件，编程器）
射频放大器（射频和无线）
射频接收器（射频和无线）
同轴连接器（射频） > 同轴连接器（RF）组件（连接器，互连器件）
同轴连接器（射频） > 同轴连接器（RF）组件（连接器，互连器件）
嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC））
固定电感器（电感器，线圈，扼流圈）
同轴连接器（射频） > 同轴连接器（RF）组件（连接器，互连器件）
射频收发器 IC（射频和无线）
同轴连接器（射频） > 同轴连接器（RF）适配器（连接器，互连器件）
领先的购买射频微波芯片等元器件的现货平台
射频微波器件采购网专注整合国内外授权元器件代理商的现货资源，轻松采购元器件，是国内专业的射频微波器件采购平台