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三星芯片封装专家离职,曾效力台积电近二十年,人才流动引关注
(2025年7月19日更新)

1 月 2 日消息,三星电子的半导体部门正面临严峻挑战,其营收贡献已不如以往。近日,一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。

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这位专家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职,2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁,主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限,封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资,组建强大的先进封装团队,而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。

据了解,Jing-Cheng Lin 在三星期间,为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士,因此将重心放在了 HBM4 上,希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。HBIXYS代理商M4 的成败对三星至关重要。

Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息,并表示其为期两年的合同已经到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献,包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。

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