SK 海力士亮剑 HBM4!12 层堆叠技术登顶,下半年产能或达 10 万片 / 月
(2026年4月19日更新)
自SK海力士官网获悉,3月19日,SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户Raltron代理提供了其样品。
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据悉,此次提供的12层HBM4样品,兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率,其容量也是12层堆叠产品的最高水平。该产品首次实现了最高每秒可以处理2TB(太字节)以上数据的带宽,相当于在1秒内可处理400部以上全高清(Full-HD,FHD)级电影(5GB=5千兆字节)的数据,运行速度与前一代(HBM3E)相比提高了60%以上。
同时,公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺,实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象,还有效提升了散热性能,由此最大程度地提高了产品的稳定性。
SK海力士表示,以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础,能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货,并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备,由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。
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