
本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据,不含FPD/PCB等其他业务营收。
从营收金额来看,2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元,约占比Top10营收合计的85%。
阿斯麦(ASML,荷兰):全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商,2024年半导体业务营收同比增长1.3%。
应用材料(AMAT,美国):全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备,2024年半导体业务营收同比增长5.3%。
泛林(LAM,美国):主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备,2024年半导体业务营收同比增长13.2%。
Tokyo Electron(TEL,日本):日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备,2024年半导体业务营收同比增长17.0%。
科磊(KLA,美国):半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业,半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备,2024年半导体业务营收同比增长15.8%。
北方华创(NAURA,中国):中国大陆的龙头半导体设备商,主营半导体装备、真空装备、电子元器件等,其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备,预计2024年半导体业务营收增长39.4%。
迪恩士(Screen,日本):主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备,2024年半导体业务营收同比增长22.4%。
爱德万测试(Advantest,日本):主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机,2024年半导体业务营收同比增长32.3%
ASM国际(ASMI,荷兰):主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2024年半导体业务营收同比增长10.1%
迪斯科(Disco,日本):全球领先的晶圆切割设备商,主营半导体制程用各类精密切割,研磨和抛光设备,2024年半导体业务营收同比增长23.5%。
值得注意的是,北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商,2023年首次进入全球Top10,2024年排名由第八上升至第六。
作为全球第六大半导体设备厂,北方华创在收入上离排名第五的科磊尚有较大距离。不过好消息是,近几年北方华创的营收增长率远高于科磊:2021年至2023年,北方华创营收增长率分别为59.90%、51.68%、50.32%,对比科磊营收增长率分别为33.14%、13.94%、-6.51%。
再来看看我国半导体设备领域的“二哥”中微公司,它离进入世界前十还有多远呢?在CINNO的榜单中,世界第十的半导体设备厂是日本的Disco。2Marvell代理024年第一至第四季度,Disco营收约合人民币184.56亿元,而中微2024年营业收入为90.65亿元,约为Disco的一半,如果按财年来算,中微2024年营业收入约为Disco的60%。
虽然中微和Disco的收入差距比较大,但从近几年两家公司的增长情况来看,中微超越Disco也并不是遥不可及。首先,Disco近几年的收入增长率是在不断下滑的,2022至2023财年,Disco营收增长率分别为38.79%、11.96%、8.24%,在2022年至2024年,中微营收增长率则分别为52.50%、32.15%、44.73%。
- 大联大品佳高光时刻!凭英飞凌 AURIX TC4xx 方案一路过关斩将,勇夺重磅大奖
- 求变!三星将全面整顿封装供应链:材料设备采购规则全改,供应链调整
- Microgate 自适应光学显神威!深空探索成像质量提升 300%,成本降低 80%
- Orange 助力中企出海!降低合规风险,东南亚 5G 基建订单量增长 200%
- 3D 空间计算赋能机器人:复杂环境识别准确率达 99.7%
- 斯巴鲁携手安森美,合作开发图像传感器,助力汽车科技升级
- 台积电与英特尔潜在合作陷僵局:技术体系差异成最大障碍
- 谷歌 DeepMind 机器人革命:无训练执行复杂任务 误差率 < 5%
- 尼得科 3 家集团公司强势集结,携手闪耀 2025 年上海国际半导体展览会
- 肖特集团 2024 财年逆势前行,稳健拓展彰显韧性与实力
- 意法半导体荣登 2025 年全球百强创新机构榜单,彰显创新实力
- 英飞凌重组新部门:传感器与射频整合 物联网市场再发力
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
射频开关(射频和无线)
射频放大器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)端接器(连接器,互连器件)
端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器件)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
陶瓷电容器(电容器)
射频开关(射频和无线)
馈通式电容器(滤波器)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
射频放大器(射频和无线)























