路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。

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OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架Rosenberger代理商构，与英伟达GPU类似。

OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除非急单加费用。 若过程出现问题，就必须重复投片并排除错误，会花费更多时间金钱。

OpenAI 已顺利度过这过程，但最初版芯片部署有限，以满足推理模型为主，不是训练模型用。 量产后才会提升运算效能，届时 OpenAI 不仅能增强自身，还能减少依赖英伟达。

英伟达AI芯片供不应求，价格节节上涨，微软、Meta等科技大厂都在寻找替代品，降低成本。 故OpenAI将自研AI芯片视作与其他供应商谈判的工具。

OpenAI与软银也与甲骨文合作，在美国准备大规模AI基础建设投资计划「星际之门」，四年投资约730兆韩元（5,000亿美元）兴建大型数据中心、发电厂等。 三星也与各公司讨论合作，藉AI芯片不可或缺的高带宽存储器（HBM）供应商角色，参与更多半导体代工，以提升竞争力。