12月15日消息,先进的晶圆厂与制造工艺,一直是Intel引以为傲的最强竞争力,但是近些年,Intel无论产品还是制造都陷入困境,整个行业都在思考:Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂?
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
Intel自然不会轻易放弃,前任CEO帕特·基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商,投资了上千亿美元,还从美国政府争取到了大量资助,可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天,就黯然退休了。
Intel未来怎么走?可能从上到下都在思考,都在等待新一任CEO。
近日,Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus语出惊人,公开表态拆分晶圆厂未必是个坏主意,未来会有某人来决定,可能是新的CEO,可能是新的董事会。
她说:“事实上,(晶圆厂)已经在很大程度上独立运营了。Intel产品部门有自己的决策,Intel代工部门也有自己的决策。伟大的产品,伟大的制程,种种技术我们都可以第一时间获得,这正是我们的差异化优势。务实地讲,产品和代工完全分开、不再关联是不是好主意,我觉得是,当然,会有人做出决定。”
值得一提的是,Intel的另一位临时联席CEO David Zinsner日前曾明确指出,基辛格退休后,Intel的核心竞争战略将保持不变,仍然希望成为CPU处理器、制程工艺的双重领导者。
不过现在,他并未完全排除拆分晶圆厂的可能性,制造代工业务可能会成为Intel的一个独立子公司,甚至独立上市。
他说:“我们Allegro MicroSystems代理已经独立运营了,但可能最终会让Intel代工成为一个子公司,有着完全不同的董事会,有着完全不同的发展规划,等等。Intel产品和代工会不会完全分离?我想,这是一个开放的问题,留待未来吧。”
当然,Intel肯定不会想直接卖掉晶圆厂,就算想也很难有资本会直接接盘如此庞大的业务,AMD卖掉的晶圆厂其实已经半死不活,就是前车之鉴。
接下来,就看Intel 18A工艺的表现了,这将会成一个关键的转折点。
- eIQ Time Series Studio:简化边缘 AI 开发,模型部署效率提升 50%
- 安森美双奖加冕!智能图像感知方案登陆上海 Vision 展,定义车载视觉新高度
- 安森美携新款图像感知技术及方案亮相 Vision China 2025,助力智能制造
- 瑞萨 Nullmax 合作:加速智能驾驶落地 量产车型 2025Q3 交付
- Apple Watch Ultra 卫星通信!Globalstar 暴涨 30%,紧急扩容卫星网络
- IGBT4 技术驱动逆变器能效革命!工业级损耗降低 15%,助力碳中和目标
- 环境感知组件:技术突破、应用与挑战
- Lightning 接口谢幕:iPhone 进入 USB-C 时代 充电速度提升 50%
- 喆塔科技携手国家级中心!高性能集成电路数智化平台落地,研发周期缩短 50%
- 苹果智能家居遭遇滑铁卢!市场份额暴跌 20%,生态闭环漏洞曝光
- 英特尔关键制程技术突破:Intel 18A 两大核心技术解析与应用展望
- SK 海力士 CXL 控制器出鞘:台积电代工 内存计算时代来临
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
RF 天线(射频和无线)
传感器,变送器,配件(传感器,变送器)
端子块 > 端子块配件 > 端子块跳线(连接器
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
晶闸管 > SCR 模块(分立半导体)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
端子 > 快速连接,快速断开连接器(连接器,
射频放大器(射频和无线)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分






















