德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式,推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。
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德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系,致力于开发创新的座舱解决方案,这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上,双方将推出搭载高通技术公司骁龙座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能,突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通HexagonNPU和行业一流的高通Adreno GPU,这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体验的工具。此外,G10PH支持实时决策、自适应响应和主动协助,打造了一个贴近用户习惯的专属座舱智能管家。每一款搭载G10PH的车辆都将实现无缝交互,并支持个性化特性,以提升舒适度和便利性,确保实现以用户为中心的卓越驾乘体验。
德赛西威CEO徐建表示:
站在“软件定义汽车”和“AI定义汽车”的新拐点,德赛西威携手高通技术公司推出AI智能座舱平台G10PH,标志着智能座舱发展进程中的又一次技术变革,也是德赛西威引领座舱智能化升级发展的重要例证。我们希望通过这一平台,有力地推动全球汽车厂商的智能化转型进程,重塑未来出行新生态,加速智慧出行时代的到来。
高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal表示:
在软件和AI的推动下,汽车行业正处于智能化转型的新时代。高通技术公司和德赛西威结合双方在智能座舱领域的专业积累,建立了坚实的合作基础,我们很高兴看到搭载骁龙座舱平台至尊版的新产品推出。这些创新将赋能汽车制造商向消费者提供更先进的AI特性和体验,并为行业树立新标杆。
智能座舱是各种感知和交互技术的载体,集中体现着智能汽车的技术水平。据毕马威分析数据,2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元,2022年至2026年的年复合增长率约17%,渗透率有望从59%提升至82%。盖世汽车研究院“2024年1-9月智能座舱配置数据榜单”显示,德赛西威凭借630,492台的装机量,占据15.5%的市场份额,稳居市场领先地位。
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衰减器(射频和无线)
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
馈通式电容器(滤波器)
可配置开关元器件 > 可配置开关基体(开关)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)(连接器,互连器件)
接近/占位传感器成品(传感器,变送器)
二极管 > 整流器 > 单二极管(分立半导体)
光纤收发器模块(光电器件)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)























