安森美(onsemi)于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称"Allegro")董事会提交的收购提案的详情,以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股,按完全稀释后的股本计算,对应的隐含企业价值为69亿美元。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
在过去六个月中,安森美多次尝试就潜在交易展开建设性讨论。最新的提案于2025年2月12日提交给Allegro,相比2024TST代理年9月2日提交的最初每股34.50美元的提案有所增加。
“我们相信,Allegro加入安森美将使双方高度互补的业务融合,让我们各自的客户受益,并为Allegro的股东带来即时价值。”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示,“Allegro团队在汽车和工业终端市场的磁传感和功率IC领域建立了令人瞩目的领导地位。Allegro独特的产品组合与安森美差异化的智能电源和感知技术相结合,将共同打造汽车、工业及AI数据中心应用领域的多元化领导者。”
El-Khoury 补充道:“虽然我们更希望与 Allegro 私下达成协议,但我们决定公开提案,因为我们相信两家公司的结合将为双方带来诸多优势,这符合 Allegro 和 安森美股东的最佳利益。我们敦促 Allegro 董事会和管理团队与安森美管理团队就拟议的交易进行诚挚的讨论,以便为 Allegro 股东带来最大化的价值。”
鉴于双方在汽车和工业市场各自的优势,安森美与Allegro的合并将在战略上形成天然的契合:
● 令人信服的战略合理性,为客户和员工带来益处:Allegro的产品组合补足了安森美的智能电源与感知阵容,巩固了安森美在汽车、工业及AI数据中心应用的领先地位。合并将汇聚两支强大的团队,共享创新文化,并在扩大的组织内获得令人振奋的新发展机会。
● 为Allegro股东带来即时和确定的价值:根据提案条款,安森美提出的每股 35.10 美元的全现金收购要约,与 2025 年 2 月 28 日(即有媒体报道安森美有意收购Allegro之前的最后一个交易日) Allegro 的收盘价相比溢价 57%。
● 明确的完成路径和融资计划: 安森美已经组建了一支经验丰富的顾问团队,准备迅速高效地完成尽职调查,并协商达成双方同意的最终协议。公司预计不会出现任何融资方面的意外情况,并打算利用已承诺的融资、手头现金和现有循环信贷额度下的可用资金为这一潜在交易提供资金。
接洽历史
安森美于2024年9月2日首次通过正式信函向Allegro提出全现金收购的潜在可能性,初始报价为每股34.50美元。随后,在2024年12月10日,安森美又发出了一封后续信函,重申了其交易意愿,并寻求进行尽职调查的途径。之后,安森美又尝试进行了建设性的接触,最近一次是在2025年2月12日提交了一封信函,将全现金报价提高至每股35.10美元,同时还强调了公司为与 Allegro 公司进行有意义的接洽所做的诸多努力。
自2024年9月2日以来,安森美的要求始终如一:希望通过严谨的管理层间对话,以及进行必要的尽职调查和监管要求的范围界定,来推动达成这一对股东而言极具价值的结果,以便迅速推进交易的最终完成。
- 2025 智能终端十大洞察:AI 重塑设备形态 边缘计算渗透率超 60%
- OpenAI 三周 12 场发布会剧透!AGI 突破路径曝光,自研芯片算力成本降低 70%
- 意法半导体与 HighTec EDV-Systeme 合作,助力打造更安全的软件定义汽车
- 英飞凌碳化硅 30 年:零碳技术领军者 新能源车电机成本下降 40%
- 高通破局苹果自研 5G 基带围剿!毫米波天线集成方案成本直降 45%,车联网成第二增长曲线
- 研华携手高通,引领工业 Wi-Fi 7 解决方案新时代
- 米尔电子 2024 大事记:从工业控制到 AI 边缘计算 战略转型显成效
- OpenAI 前高管创立公司,200 亿估值引关注,专注医疗领域 AI 解决方案
- 安森美半导体或将收购 Allegro,行业整合再掀波澜?
- 苹果 AI 中国加速:上海技术公司揭牌 本地化模型训练提上日程
- 台积电英伟达洽谈,亚利桑那州生产 Blackwell,美国制造芯片成本将增 30%
- ADI 新年寄语:激活智能边缘,把握数字时代新机遇
白色 LED 照明(光电器件)
端子块 > 端子块配件 > 端子块跳线(连接器
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分
射频环行器和隔离器(射频和无线)
接近传感器 - 工业(传感器,变送器)
保险丝(电路保护)
馈通式电容器(滤波器)
晶体管 > IGBT > 单 IGBT(分立半导体)
RF 其它 IC 和模块(射频和无线)
嵌入式 - 片上系统(SoC)
通孔式电阻器(电阻器)
电流传感器(传感器,变送器)























