12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的

3月2日消息，英伟达与联发科合作开发的首款Arm架构PC芯片NVIDIA N1X的工程机现身Geekbench跑分平台，成绩却“不太理想”。根据Geekbench的测试结果，N1X芯片在单核测试中仅获得1169分

美东时间1月13日周一，据《The Information》报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。这些问题对数据中

根据TrendForce最新研究，2024年全球IC设计前十大业者，台厂联发科、瑞昱、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进，英伟达不意外成为IC设计产业霸主，更独占前十大业者总营收的50%。Trend

12 月 3 日消息，据韩媒Business Korea 昨日报道，三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。报

3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹

梅赛德斯-奔驰计划向中国自动驾驶企业Momenta追加7,500万美元投资，以加速其在中国销售的电动汽车上推出智能驾驶技术。路透社援引知情人士的报道称，这家德国汽车制造商未来将至少有4

德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导

12 月 20 日消息，英特尔发言人在向外媒 Toms Hardware 提供的一份声明中表示，该企业已从构建更为精简的 x86S 指令集的计划中转向（备注：原文 "have pivoted away from the x86S in

3月20日消息，据知情人士透露，小米集团将扩大在建的北京第二座电动汽车生产工厂的规模。小米集团去年开始在北京亦庄地区建设第二个工厂，小米以8.42亿元人民币（1.16亿美元）购买了这

率先面世的是高性能的N1X型号，英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的出货量，并计划在2026年进一步将出货量提升至1300万颗；N1有可能与N1X一同发布，但其正式上市时间则需推迟至

-博通（BROADCOM）创始人HENRY Samuelli获得2025年度IEEE荣誉勋章，成为奖项新增200万美元奖金的首个获奖者，该奖项是全球最负盛名的技术奖项之一Samueli其宽带通信和网络技术的开创性

12 月 19 日消息，IT之家从“北京发布”获悉，12 月 18 日，北京移动在北京经济技术开发区成功开展了北京首个“5G-A 组网无源物联技术”试点，这也是 5G-A 在轻量应用方面的首次试水。

3月1日消息，今日，DeepSeek正式在知乎平台开设了其官方账号，并发布了一篇名为《DeepSeek-V3/R1推理系统概览》的技术文章。在这篇文章中，DeepSeek首次向公众详细公布了其模型推理系

轮胎制造商米其林与制动系统供应商布雷博日前宣布，双方已签署了一项合作协议，旨在“将结合各自在制动与轮胎领域的智能解决方案，充分利用双方在算法、专有技术和专业知识方面的优势