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XPC850DEZT66BU - NXP
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图片信息
XPC850DEZT66BU 图片
XPC850DEZT66BU
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：微处理器，256-PBGA
  • 技术参数：IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
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XPC850DEZT66BU 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XPC850DEZT66BU
  • 制造商：Freescale 飞思卡尔半导体（已被NXP恩智浦收购）
  • 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
  • 系列：MPC8xx
  • 核心处理器：MPC8xx
  • 核数/总线宽度：1 ，32 位
  • 速度：66MHz
  • 协处理器/DSP：通信; CPM
  • RAM 控制器：DRAM
  • 图形加速：无
  • 显示与接口控制器：-
  • 以太网：10 Mbps（1）
  • SATA：-
  • USB：USB 1.x （1）
  • 电压 - I/O：3.3V
  • 工作温度：0°C ~ 95°C
  • 安全特性：-
  • 产品封装：256-BGA
  • 供应商器件封装：256-PBGA（23x23）
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