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TWR-S08UNIV - NXP
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图片信息
TWR-S08UNIV 图片
TWR-S08UNIV
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：TWR-RS08DC，TWR-S08DC
  • 技术参数：TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
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TWR-S08UNIV 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：TWR-S08UNIV
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：TOWER SYST TWR-RS08DC/TWR-S08DC
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：停产
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 8-位
  • 核心处理器：HCS08，RS08
  • 操作系统：-
  • 平台：塔式系统
  • 使用的IC零件：TWR-RS08DC，TWR-S08DC
  • 安装类型：插口
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