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TDA8359J/N2,112 - NXP
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图片信息
TDA8359J/N2,112 图片
TDA8359J/N2,112
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 专用 IC，封装:9-DBSP
  • 技术参数：IC FULL BRIDGE V-DEFL 9DBSP
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TDA8359J/N2,112 技术参数详情：
  • 型号:TDA8359J/N2,112
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:9-DBSP
  • 类目:集成电路（IC） > 专用 IC
  • 描述:IC FULL BRIDGE V-DEFL 9DBSP
  • 系列:*
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:-
  • 应用:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:9-SIP 裸露接片，成形引线
  • 供应商器件封装:9-DBSP
  • 等级:-
  • 资质:-
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