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SSTUH32864EC,557 - NXP
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图片信息
SSTUH32864EC,557 图片
SSTUH32864EC,557
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 逻辑 > 专用逻辑器件，封装:96-LFBGA（13.5x5.5）
  • 技术参数：IC CONF REG BUF 25-14BIT 96LFBGA
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SSTUH32864EC,557 技术参数详情：
  • 型号:SSTUH32864EC,557
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:96-LFBGA（13.5x5.5）
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 专用逻辑器件
  • 描述:IC CONF REG BUF 25-14BIT 96LFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:1：2 可配置寄存缓冲器
  • 供电电压:1.7V ~ 1.9V
  • 位数:25，14
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:96-LFBGA
  • 供应商器件封装:96-LFBGA（13.5x5.5）
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