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SPC5777CLK3MMO3R - NXP
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图片信息
SPC5777CLK3MMO3R 图片
SPC5777CLK3MMO3R
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:516-MAPBGA（27x27）
  • 技术参数：IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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SPC5777CLK3MMO3R 技术参数详情：
  • 型号:SPC5777CLK3MMO3R
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:516-MAPBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z7
  • 内核规格:32 位三核
  • 速度:264MHz
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI
  • 外设:DMA，LVD，POR，Zipwire
  • I/O 数:-
  • 程序存储容量:8MB（8M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 16b 三角积分，eQADC
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:516-MAPBGA（27x27）
  • 封装/外壳:516-BGA
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