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SL3S5002N0FUD/01DZ - NXP
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图片信息
SL3S5002N0FUD/01DZ 图片
SL3S5002N0FUD/01DZ
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：RFID，射频接入，监控 IC，封装：-
  • 技术参数：IC U-CODE UNCASED DIE
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SL3S5002N0FUD/01DZ 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：SL3S5002N0FUD/01DZ
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：IC U-CODE UNCASED DIE
  • 系列：RFID，射频接入，监控 IC
  • 零件状态：有源
  • 类型：-
  • 频率：-
  • 标准：-
  • 接口：-
  • 电压-供电：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：-
  • 封装：-
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