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SL2S6002FUD/BGZ - NXP
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图片信息
SL2S6002FUD/BGZ 图片
SL2S6002FUD/BGZ
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC，封装:触片
  • 技术参数：IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
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SL2S6002FUD/BGZ 技术参数详情：
  • 型号:SL2S6002FUD/BGZ
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:触片
  • 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ WAFER
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:-
  • 电压 - 供电:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:触片
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