SC68376BGCAB25 - NXP
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图片信息
SC68376BGCAB25
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
嵌入式 - 微控制器,产品封装:160-BQFP
技术参数:
IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
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SC68376BGCAB25 技术参数详情:
制造商产品型号:SC68376BGCAB25
制造商:NXP(恩智浦半导体)
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
产品系列:嵌入式 - 微控制器
包装:托盘
系列:M683xx
零件状态:不用於新
核心处理器:CPU32
内核规格:32-位
速度:25MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
外设:POR,PWM,WDT
I/O数:18
程序存储容量:-
程序存储器类型:ROMless
EEPROM容量:-
RAM大小:7.5K x 8
电压-供电(Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.25V
数据转换器:A/D 16x10b
振荡器类型:外部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
产品封装:160-BQFP
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