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SC18IS606PWJ - NXP
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图片信息
SC18IS606PWJ 图片
SC18IS606PWJ
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 控制器，封装:16-TSSOP
  • 技术参数：IC I2C TO SPI BRIDGE
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SC18IS606PWJ 技术参数详情：
  • 型号:SC18IS606PWJ
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:16-TSSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
  • 描述:IC I2C TO SPI BRIDGE
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 协议:I2C
  • 功能:控制器
  • 接口:SPI
  • 标准:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 供电:4mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装:16-TSSOP
  • 等级:-
  • 资质:-
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