PBLS2024D115 - NXP
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图片信息
PBLS2024D115
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列,预偏置,封装:6-TSOP
技术参数:
TRANS PREBIAS 1PNP 1PNP 6-TSOP
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PBLS2024D115 技术参数详情:
型号:PBLS2024D115
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:6-TSOP
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列,预偏置
描述:TRANS PREBIAS 1PNP 1PNP 6-TSOP
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
晶体管类型:1 PNP 预偏压式,1 PNP
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100mA,1.8A
电压 - 集射极击穿(最大值):50V,20V
电阻器 - 基极 (R1):22 千欧
电阻器 - 发射极 (R2):22 千欧
不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):60 @ 5mA,5V / 200 @ 1A,2V
不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):150mV @ 500A,10mA / 210mV @ 100mA,1.8A
电流 - 集电极截止(最大值):1A,100nA
频率 - 跃迁:130MHz
功率 - 最大值:760mW
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-74,SOT-457
供应商器件封装:6-TSOP
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