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P3T1755DP/Q900Z - NXP
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图片信息
P3T1755DP/Q900Z 图片
P3T1755DP/Q900Z
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出，封装:8-TSSOP
  • 技术参数：I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
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P3T1755DP/Q900Z 技术参数详情：
  • 型号:P3T1755DP/Q900Z
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:8-TSSOP
  • 类目:传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
  • 描述:I3C, I2C-BUS INTERFACE, 0.5 C A
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:数字
  • 感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
  • 感应温度 - 远程:-
  • 输出类型:2 线串行，I2C，I3C
  • 电压 - 供电:1.4V ~ 3.6V
  • 分辨率:12 b
  • 特性:关断模式，单次触发
  • 精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±1°C）
  • 测试条件:-20°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
  • 供应商器件封装:8-TSSOP
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