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OM13494UL - NXP
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图片信息
OM13494UL 图片
OM13494UL
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：套件 > 原型开发板，制造套件，封装:
  • 技术参数：SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
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OM13494UL 技术参数详情：
  • 型号:OM13494UL
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:
  • 类目:套件 > 原型开发板，制造套件
  • 描述:SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 套件类型:适配器，分线板
  • 数量:24 件（4 个值 - 每个值 6 件）
  • 接受的封装:HVQFN
  • 规格:SMD 至 DIP
  • 针位数:16，20，24
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