OM13069UL - NXP
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图片信息
OM13069UL
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
技术参数:
SMARTPHONE QUICK-JACK SOL LPC812
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OM13069UL 技术参数详情:
型号:OM13069UL
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:
类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
描述:SMARTPHONE QUICK-JACK SOL LPC812
包装:盒
产品状态:停产
类型:MCU 32-位
核心处理器:ARM Cortex-M0+
平台:智能手机 Quick-Jack 解决方案
使用的 IC/零件:LPC812
安装类型:固定
内含物:板
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