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NE1619DS,112 - NXP
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图片信息
NE1619DS,112 图片
NE1619DS,112
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理，封装:16-SSOP
  • 技术参数：IC TEMP MONITOR 16SSOP
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NE1619DS,112 技术参数详情：
  • 型号:NE1619DS,112
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:16-SSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 热管理
  • 描述:IC TEMP MONITOR 16SSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 功能:温度监视系统（传感器）
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:0°C ~ 125°C，外部传感器
  • 精度:±3°C 本地（最大），±5°C 远程（最大）
  • 拓扑:ADC，多路复用器，寄存器组
  • 输出类型:SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:无
  • 电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:0°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装:16-SSOP
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