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MPC603RVG300LC - NXP
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图片信息
MPC603RVG300LC 图片
MPC603RVG300LC
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:255-FCCBGA（21x21）
  • 技术参数：IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA
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MPC603RVG300LC 技术参数详情：
  • 型号:MPC603RVG300LC
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:255-FCCBGA（21x21）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 核心处理器:PowerPC 603e
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:300MHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:-
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压 - I/O:3.3V
  • 工作温度:0°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:255-BCBGA，FCCBGA
  • 供应商器件封装:255-FCCBGA（21x21）
  • 附加接口:-
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