MPC574XG324DSC2 - NXP
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图片信息
MPC574XG324DSC2
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
技术参数:
MPC574XB/C/G EVAL BRD
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MPC574XG324DSC2 技术参数详情:
型号:MPC574XG324DSC2
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:
类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
描述:MPC574XB/C/G EVAL BRD
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:MCU 32-位
核心处理器:e200
平台:-
使用的 IC/零件:MPC574xB/C/G
安装类型:插口
内含物:板
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