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MIMX9352XVVXMACR - NXP
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图片信息
MIMX9352XVVXMACR 图片
MIMX9352XVVXMACR
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:306-LFBGA（11x11）
  • 技术参数：I.MX93 BGA11
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MIMX9352XVVXMACR 技术参数详情：
  • 型号:MIMX9352XVVXMACR
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:306-LFBGA（11x11）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:I.MX93 BGA11
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A55，ARM Cortex-M33
  • 内核数/总线宽度:2、1 核，64 位
  • 速度:250MHz，1.7GHz
  • 协处理器/DSP:多媒体；NEON MPE，NPU
  • RAM 控制器:LPDDR4
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:lCD，lVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI
  • 以太网:10/100/1000Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0 OTG（2）
  • 电压 - I/O:1.8V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:引导安全，加密，eFuse，随机数生成器，安全 RTC，篡改检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:306-LFBGA
  • 供应商器件封装:306-LFBGA（11x11）
  • 附加接口:CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART
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