MFS2303BMBC5EPR2 - NXP
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图片信息
MFS2303BMBC5EPR2
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:48-HVQFN(7x7)
技术参数:
FS2300
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MFS2303BMBC5EPR2 技术参数详情:
型号:MFS2303BMBC5EPR2
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:48-HVQFN(7x7)
类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
描述:FS2300
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
应用:系统基础芯片
电流 - 供电:8mA
电压 - 供电:4.8V ~ 36V
工作温度:-40°C ~ 125°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳:48-VFQFN 焊盘
供应商器件封装:48-HVQFN(7x7)
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