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MCIMX6X4AVM08ACR - NXP
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图片信息
MCIMX6X4AVM08ACR 图片
MCIMX6X4AVM08ACR
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:529-MAPBGA（19x19）
  • 技术参数：IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA
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MCIMX6X4AVM08ACR 技术参数详情：
  • 型号:MCIMX6X4AVM08ACR
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:529-MAPBGA（19x19）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A9，ARM Cortex-M4
  • 内核数/总线宽度:2 核，32 位
  • 速度:200MHz，800MHz
  • 协处理器/DSP:多媒体；NEON MPE
  • RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:小键盘，LCD，LVDS
  • 以太网:10/100/1000Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0 + PHY（1），USB 2.0 OTG + PHY（2）
  • 电压 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.15V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，系统 JTAG，TVDECODE
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:529-LFBGA
  • 供应商器件封装:529-MAPBGA（19x19）
  • 附加接口:AC97，CAN，I2C，I2S，MLB，MMC/SD/SDIO，PCIe，SAI，SPDIF，SPI，SSI，UART，VADC
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