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NXP产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
MCIMX6X3EVO10AB 图片
  • 制造厂家:NXP(恩智浦半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器,封装:400-MAPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
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MCIMX6X3EVO10AB 技术参数详情:
  • 型号:MCIMX6X3EVO10AB
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:400-MAPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 核心处理器:ARM Cortex-A9,ARM Cortex-M4
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:227MHz,1GHz
  • 协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
  • RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:小键盘,LCD
  • 以太网:10/100/1000Mbps(2)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)
  • 电压 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODE
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:400-LFBGA
  • 供应商器件封装:400-MAPBGA(17x17)
  • 附加接口:AC97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART
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