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NXP产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
MC9S12B256MPVE 图片
  • 制造厂家:NXP(恩智浦半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:112-LQFP(20x20)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
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MC9S12B256MPVE 技术参数详情:
  • 型号:MC9S12B256MPVE
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:112-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:HCS12
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI
  • 外设:POR,PWM,WDT
  • I/O 数:91
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:2K x 8
  • RAM 大小:4K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:112-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:112-LQFP
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