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MC9RS08KB4CSG - NXP
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图片信息
MC9RS08KB4CSG 图片
MC9RS08KB4CSG
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:16-SOIC
  • 技术参数：IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
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MC9RS08KB4CSG 技术参数详情：
  • 型号:MC9RS08KB4CSG
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:RS08
  • 内核规格:8 位
  • 速度:20MHz
  • 连接能力:I2C，SPI
  • 外设:LVD，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:14
  • 程序存储容量:4KB（4K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:126 x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • 封装/外壳:16-SOIC（0.154
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