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MC33PF8250ESTSR2 - NXP
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图片信息
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MC33PF8250ESTSR2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用，封装:56-HVQFN（8x8）
  • 技术参数：POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 7
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MC33PF8250ESTSR2 技术参数详情：
  • 型号:MC33PF8250ESTSR2
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:56-HVQFN（8x8）
  • 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电源管理 - 专用
  • 描述:POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 7
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 应用:车载系统
  • 电流 - 供电:10A
  • 电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
  • 封装/外壳:56-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:56-HVQFN（8x8）
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