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MC33HB2000FKR2 - NXP
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图片信息
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MC33HB2000FKR2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：电源管理IC - 全、半桥驱动器，产品封装：32-PowerQFN
  • 技术参数：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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MC33HB2000FKR2 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：MC33HB2000FKR2
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
  • 产品系列：电源管理IC - 全、半桥驱动器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 输出配置：半桥
  • 应用：DC 电机，通用
  • 接口：逻辑，PWM，SPI
  • 负载类型：电感
  • 技术：功率 MOSFET
  • 导通电阻（典型值）：235 毫欧 LS + HS（最大）
  • 电流-输出/通道：3A
  • 电流-峰值输出：16A
  • 电压-供电：3.3V ~ 5V
  • 电压-负载：5V ~ 28V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 特性：充电泵，压摆率受控型，状态标志
  • 故障保护：超温，短路，UVLO
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：32-PowerQFN
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