MC33HB2000EK - NXP
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图片信息
MC33HB2000EK
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
电源管理IC - 全、半桥驱动器,产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
技术参数:
H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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MC33HB2000EK 技术参数详情:
制造商产品型号:MC33HB2000EK
制造商:NXP(恩智浦半导体)
描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
产品系列:电源管理IC - 全、半桥驱动器
包装:管件
系列:-
零件状态:有源
输出配置:半桥
应用:DC 电机,通用
接口:逻辑,PWM,SPI
负载类型:电感
技术:功率 MOSFET
导通电阻(典型值):235 毫欧 LS + HS(最大)
电流-输出/通道:3A
电流-峰值输出:16A
电压-供电:3.3V ~ 5V
电压-负载:5V ~ 28V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
特性:充电泵,压摆率受控型,状态标志
故障保护:超温,短路,UVLO
安装类型:表面贴装型
产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
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