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MC33HB2000AESR2 - NXP
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图片信息
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MC33HB2000AESR2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：电源管理IC - 电机驱动器，控制器，产品封装：28-VQFN
  • 技术参数：H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
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MC33HB2000AESR2 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：MC33HB2000AESR2
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
  • 产品系列：电源管理IC - 电机驱动器，控制器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 电机类型-步进：双极性
  • 电机类型-AC，DC：有刷直流
  • 功能：驱动器 - 全集成，控制和功率级
  • 输出配置：半桥（2）
  • 接口：SPI
  • 技术：CMOS
  • 步进分辨率：-
  • 应用：汽车，DC 电机
  • 电流-输出：10A
  • 电压-供电：5V ~ 28V
  • 电压-负载：5V ~ 28V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
  • 产品封装：28-VQFN
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