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MC25XS6300EKR2 - NXP
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图片信息
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MC25XS6300EKR2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 配电开关，负载驱动器，封装:32-HSOP
  • 技术参数：IC PWR SWITCH HIGH SIDE 32HSOP
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MC25XS6300EKR2 技术参数详情：
  • 型号:MC25XS6300EKR2
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:32-HSOP
  • 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 配电开关，负载驱动器
  • 描述:IC PWR SWITCH HIGH SIDE 32HSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 开关类型:通用
  • 输出数:4
  • 比率 - 输入:-
  • 输出配置:高端
  • 输出类型:-
  • 接口:SPI
  • 电压 - 负载:7V ~ 18V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 电流 - 输出（最大值）:3.8A
  • 导通电阻（典型值）:25 毫欧
  • 输入类型:-
  • 特性:状态标志
  • 故障保护:开路负载检测，超温
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-HSOP
  • 封装/外壳:32-SSOP（0.295
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