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LS1023ACE9PQB - NXP
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图片信息
LS1023ACE9PQB 图片
LS1023ACE9PQB
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:780-FBGA（23x23）
  • 技术参数：LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
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LS1023ACE9PQB 技术参数详情：
  • 型号:LS1023ACE9PQB
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:780-FBGA（23x23）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A53
  • 内核数/总线宽度:2 核，64 位
  • 速度:1.4GHz
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM 控制器:DDR3L，DDR4
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:1GbE（4），2.5GbE（2），10GbE（1）
  • SATA:SATA 6Gbps（1）
  • USB:USB 3.0 + PHY（3）
  • 电压 - I/O:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ，引导安全
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:780-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA（23x23）
  • 附加接口:eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
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